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一种外壳是为了散热，外壳采用的面积大，并且附带有金属散热安装板，少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用，比如在高频电路里，电子元件做成金属壳封装。
金属外壳的结构设计要求和表面处理{一}、金属外壳的结构设计要求
TR组件目前常用的高功率发热芯片主要有GaAs，GaN和LTCC，其中典型的整体封装外壳TR组件的几乎都为封闭式盒体结构。GaAs，GaN芯片直接或间接(有过渡层)焊接在壳体上，然后和印制板进行键合，然后整个盒体进行密封装。
该种形式TR的气密封装形式简便，但是厚度受限，一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR组件主要是Ku，K，Ka频段，半波长在5~11毫米。当TR组件的厚度受限时，就采用局部气密封装的形式，将天线和TR做成LTCC然后将LTCC焊接在TR背板上，对LTCC进行局部气密封。
相控阵毫米波导引头TR组件由于厚度受限，设计采用局部气密封装方式。相控阵毫米波导引头天线的间距为9mm，TR组件封装外壳典型结构为间距9mm的砖式结构。双面焊接LTCC基板，单面焊接2片，该TR背板上要同时集成LTCC及收发电路，中间还有部分波导，尺寸小，器件集成度高，安装定位要素多，精度要求高。该TR背板不仅是所有元器件的安装载体，也是整个TR抵抗环境应力破坏的基体，对设计该背板的材料除应与LTCC进行热匹配外，还应有足够的强度抵抗冲击、振动等环境因素的破坏。
为了与芯片的热膨胀系数相匹配以减少工作时芯片受热应力破坏的可能，应根据芯片的热膨胀系数选择与之相近的硅铝合金复合材料，硅铝合金复合材料的导热系数目前外洋有5，6，7，9，11，13，15，17等规格，国内厂家的产品还不能全部覆盖外洋的规格。由于加工性能和采购周期的限制，结合对国内相关使用情况的调研结果，对膨胀系数为9和11两种规格的材料进行了相关的验证。从试验结果来看，膨胀系数为9和11的硅铝合金复合材料材料LTCC封装的TR组件壳体的要求
除上述电路总体要求外，由于相控阵毫米波导引头项目TR组件外壳采用新型封装材料硅铝合金复合材料为基体材料，因其高脆性特点，结合气密封装性与环境适应性要求，结构设计需保护其加工工艺性、镀覆性能、焊接性能以及使用性能等。
{二}、微波器壳体金属发黑后生锈怎么办
我们都知道金属原材料在制作完成以后都会对表面进行处理，金属表面处理的方式有很多，其中比较常用的是发黑处理，但是很多金属在发黑处理后出现了生锈的情况，这种情况应该如何解决呢？下面小编就为大家介绍几个方法。
方法一、发黑剂发黑后的工件不进行浸油脱水处理会很快变色，甚至整体变为黄色（好似生锈）。因此，发黑后的工件确定要进行脱水处理（在脱水油中浸泡5-10分钟）。但既使已暂时变色的工件，浸油后仍会变黑。
方法二、发黑后的工件用一般油脂涂覆未进行脱水防护处理，使工件表面的水分子被封在油膜里面。时间一长易出现由里向外的生锈现象。3.脱水油在使用过程中会不可避免的带入水份，它在油层底部会形成沉积水，工件在脱水处理时如果投在容器底部会置身水中，达不到脱水目的。
方法三、使用专用的置换型脱水防锈油，微波器壳体可将工件表面的水分子置换为油分子，从而避免工件由里向外生锈。脱水油的防锈期一般不少于180天，在北方干燥地区，防锈期会长。没有脱水防锈油者可用煮沸的机油浸泡工件。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
